发展历程
发展历程
2008年 艰苦奋斗
2008年 PCB塞孔项目成立。
2008年 研发出替代进口PCB塞孔树脂产品。
2009年 研发出应用于LCD领域的环氧边框胶等高分子材料。
2014年 艰苦创业
2014年 创立商业化公司，PCB塞孔树脂产品产业化批量出货。
2015年 成功研制出高Tg、低CTE塞孔树脂，PCB塞孔树脂产品商业化应用于通讯、医疗、航空、车载、HDI等产品中。
2016年 艰苦长征
2016年 产品销售长征
2018年 开拓未来
2018年 研发出替代超高Tg低CTE塞孔树脂，并成功应用于航空航天领域。
成立昆山办事处
2019年 研制出5G芯片用特种材料，并成功应用于5G通讯领域。
2020年 PCB塞孔树脂产品取得UL认证。
成立珠海办事处
2021年 成立江西龙南生产基地
未 来 合作共赢
2008年 艰苦奋斗
2008年 PCB塞孔项目成立。
2008年 研发出替代进口PCB塞孔树脂产品。
2009年 研发出应用于LCD领域的环氧边框胶等高分子材料。
2014年 艰苦创业
2014年 创立商业化公司，PCB塞孔树脂产品产业化批量出货。
2015年 成功研制出高Tg、低CTE塞孔树脂，PCB塞孔树脂产品商业化应用于通讯、医疗、航空、车载、HDI等产品中。
2016年 艰苦长征
2016年 产品销售长征
2018年 开拓未来
2018年 研发出替代超高Tg低CTE塞孔树脂，并成功应用于航空航天领域。
成立昆山办事处
2019年 研制出5G芯片用特种材料，并成功应用于5G通讯领域。
2020年 PCB塞孔树脂产品取得UL认证。
成立珠海办事处
2021年 成立江西龙南生产基地
未 来 合作共赢
